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产品与应用

硅外延产品


 

产品与应用



 

关于硅外延片


硅外延片是在高温下通过气相化学反应,在抛光的硅单晶片上生长一层或多层硅单晶薄膜,通过控制生长条件,可以获得不同电阻率,不同厚度及不同型号的外延层,是用于制造各种硅集成电路和分立器件重要基础材料。

 

图片展示

外延片应用

                    Discrete(Bipolar,Schottky,Power MOS,lGBT,FRD

                    CMS lC

                    bipolar lC

 

产品参数


外延掺值: P型-硼;N型-磷

外延尺寸:4 inch~12 inch

外延层厚度:0.5-150 um

外延层电阻率: 0.02-1000 ohm-cm

晶向: (100), (111)

半导体器件的应用


       在这个信息化高度发达的时代,移动电话、电脑、电视、太阳能电池等随处可见,这些电器的运行,离不开集成电路。因此作为集成电路基底材料,硅晶圆对于信息化产业发展的重要性显而易见。


联系电话:13861729969 陈晶

联系邮箱:sales@jinray.com

        编:323000

        址:浙江省丽水市莲都区南

                 明山街道南明路771号

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