产品与应用
硅外延产品
产品与应用
关于硅外延片
硅外延片是在高温下通过气相化学反应，在抛光的硅单晶片上生长一层或多层硅单晶薄膜，通过控制生长条件，可以获得不同电阻率，不同厚度及不同型号的外延层，是用于制造各种硅集成电路和分立器件重要基础材料。
外延片应用
▶Discrete(Bipolar,Schottky,Power MOS,lGBT,FRD
▶CMS lC
▶bipolar lC
产品参数
外延掺值: P型-硼；N型-磷
外延尺寸：4 inch~12 inch
外延层厚度:0.5-150 um
外延层电阻率: 0.02-1000 ohm-cm
晶向: (100), (111)
半导体器件的应用
在这个信息化高度发达的时代，移动电话、电脑、电视、太阳能电池等随处可见，这些电器的运行，离不开集成电路。因此作为集成电路基底材料，硅晶圆对于信息化产业发展的重要性显而易见。
