高端电子级半导体材料8-12英寸晶圆片
切磨、抛光、外延等客制化研发、制造服务商
关于晶睿电子
浙江晶睿电子科技有限公司的电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元，其中一期投资5亿元，主要进行高端电子级半导体材料（8-12英寸晶圆片）切磨、抛光、外延等材料的研发、制造，以及第三代化合物半导体外延片的生产。
创业板上市公司民德电子（代码：300656）参股，规划产能为年产8英寸360万片和12英寸120万片，一期投产后年产值9亿元，形成稳定产业链。
产品主要包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。本项目还从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。
中科院上海冶金所材料物理专业博士张峰先生领导创始团队，核心成员均有20年以上生产管理、技术研发、质量管理经验及管理能力，并多次承担项重大项目工作。
高端电子级半导体材料（8-12英寸晶圆片）的研发、制造
硅外延片是在高温下通过气相化学反应，在抛光的硅单晶片上生长一层或多层硅单晶薄膜，通过控制生长条件，可以获得不同电阻率，不同厚度及不同型号的外延层，是用于制造各种硅集成电路和分立器件重要基础材料。
可靠的产品交期
高度自动化的生产设备，确保了生产时间的可计算性，从而使产品能按时交货。
弹性的生产管理安排
不断优化生产管理体系，弹性调节产线，以期用高效的方式为客户提供及时的服务。
提升良率
我们拥有一流的自动化系統， 提高生产效率的同时，减少人为不良。
标准化现场管理
严格规范的实施制造车间现场6S管理，减少车间人、物料、机器等时间与空间浪费。
